1、该机采用三个温区独立控制,温度控制更准确。
2、温区、第二温区均可设置8段升(降)温+8段恒温控制,可同时储存10组温度曲线。
3、第三温区采用远红外发热板预热,独立控温,保证在焊接过程中pcb能全面预热,防止变形。
4、选用高精度k型热电偶闭环控制,实现对温度的精密检测。
5、bga拆焊完毕具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。
6、采用大功率横流风机迅速对pcb板进行冷却,防止pcb板变形,保证焊接效果。
7、pcb定位采用v字型卡槽,灵活方便的可移动式万能夹具对pcb起到保护作用。
8、该机具有电脑通讯功能,内置pc串口,外置测温接口,可实现电脑控制。
9、对于大热容量的pcb及其他高温要求,无铅bga/csp及柱状bga均可轻松处理。
10、热风咀可360°任意旋转,易于更换。配有多种尺寸热风咀,特殊要求可订做。